2023年5月4日

第四届半导体青年学术会议在上海隆重举行。本次会议汇聚了来自全国乃至全球的青年半导体领域精英，共同探讨半导体领域的前沿科技与未来发展趋势。西安电子科技大学的杨如森教授受邀出席会议，并发表了题为 “代谢物超分子组装仿生功能材料的合成及应用” 的精彩报告，为会议增添了浓厚的学术氛围，引发了与会者的热烈讨论。

会议期间，杨如森教授凭借其在材料科学领域的深厚造诣和丰富经验，深入剖析了代谢物超分子组装仿生功能材料的合成原理与独特性能。他详细介绍了如何利用生物代谢物作为基础构建超分子结构，进而制备出具有特殊功能的仿生材料，并通过大量的实验数据和实际案例，展示了这些材料在半导体领域的创新应用，如在新型半导体器件制造、半导体材料性能优化等方面的显著成效。

在报告过程中，杨教授以生动易懂的方式阐述了复杂的科学原理，与台下的青年科研人员积极互动，耐心解答他们提出的问题，分享自己在研究过程中的宝贵经验和独到见解。他的报告内容丰富、逻辑严谨，为参会者打开了一扇通往新型材料与半导体交叉领域的大门，激发了青年科研人员的创新思维和探索热情。

长期以来，杨如森教授深耕于材料科学与相关交叉领域的研究，取得了一系列具有国际影响力的科研成果。他的研究不仅在学术界获得了广泛认可，更为相关产业的发展提供了坚实的理论基础和技术支持。此次受邀在第四届半导体青年学术会议上发表报告，充分彰显了杨教授在材料科学与半导体领域的卓越学术地位和引领作用。

此次半导体青年学术会议的成功举办，为青年半导体科研人员提供了一个高水平的学术交流平台，促进了半导体领域的学术创新与技术进步。杨如森教授的精彩报告，无疑为会议注入了新的活力，激励着更多青年科研人员在半导体领域不断探索创新。相信在众多科研工作者的共同努力下，半导体领域将迎来更多突破，为推动我国乃至全球的科技发展做出更大贡献。